市场简讯
海力士半导体与意法半导体投资20亿美元，在中国无锡建造合资晶片厂，瞄准快速增长的中国半导体市场。据悉，合资公司通过19家金融机构，获得7.50亿美元的五年期贷款，其中包括中国工商银行。贷款资金将用于新的12寸晶圆生产线，该生产线目前正在建造中。 合资公司生产线目前采用八寸晶圆，生产DRAM内存芯片，而12寸晶圆生产线将在10月量产。12寸晶圆生产线要用来制造闪存或者内存还不确定。 |
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