中国半导体产业上半年销售增长超三成赛迪顾问发布了今年上半年半导体产业研究报告称，上半年中国芯片总产量达到192.74亿片，较2006年同比增长15.2%；整个产业的销售总额约607.22亿元，同比增长33.2%。与去年上半年48%的增幅相比，回落近15%。
　　赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师李珂表示，增幅回落比例最大的是芯片设计行业，由50.8%下滑至22.8%。主要原因是下游的MP3、摄像头等消费类终端市场增长乏力，导致设计业销售额仅为95.32亿元人民币。
　　两家最大设计企业珠海炬力、中星微业绩惨淡。第二季，前者营收仅2700万美元，较第一季下降11%；后者第一季(截至6月30日)则净亏380万美元。炬力董事长李湘伟说，消费电子价格下降很明显，这直接影响了零部件价格。
　　不过，由于产能迅速拉升，国内芯片制造与封装测试行业倒是继续稳定增长。上半年芯片制造业销售额同比增长34.3%，封测的销售额327.84亿元，占据了整个行业营收的50%以上，同比增幅高达36.1%。
　　但一个尴尬的事实是，国内芯片制造与封测业的高速增长，却依赖跨国企业。就封测来说，苏州奇梦达上半年贡献了高达20亿元。而生产制造方面，海力士意法营收高达30亿元，国内许多企业则出现负增长，中芯国际仅增长2.7%。南通富士通董事长石明达前日也对本报坦陈，如不计外企的营收，中国封测业销售额“相当尴尬”。
　　李珂认为，今年年底，中国半导体市场产值有望占到全球的8%。