芯片制造带动西部产业转型升级如今我们使用的笔记本电脑，每两台中就有一台配置了“成都制造”的中国“芯”。3月26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器。
　　英特尔公司高级副总裁兼制造与供应部总经理布莱恩表示：“我们对成都和中国西部的发展充满信心，将把先进的技术带入中国，并携手成都市政府，努力将成都打造成为全球芯片封装测试基地和高新技术创新基地。”
　　成都市委常委、高新区党工委书记敬刚则表示：“如何利用宏观政策优势，加速成都及西部经济结构调整和产业升级，是西部经济腾飞和社会可持续发展的关键。英特尔公司是最早进入成都、投资最大的跨国公司，发挥了巨大的带动效应，为成都乃至整个西部的产业升级与转型提供了强有力的支持。”
　　据介绍，英特尔成都工厂是改革开放以来落户成都的最大外商投资项目，总投资额达6亿美元。目前，英特尔成都工厂有员工近3000名。
　　英特尔同时宣布，2010年下半年将在成都建设全球第三个晶圆预处理工厂。晶圆预处理是半导体集成电路制造流程中介于晶圆制造和封装测试之间的一系列工序，用以将晶圆打磨、分割，并为封装工艺做好准备。所有完成预处理的晶圆，将会运至包括成都在内的英特尔全球多个工厂进行封装测试。展望未来，成都工厂将成为全球封装测试来料的重要供应基地。
　　2009年，英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区出口总额的80％以上，占四川省加工贸易出口30％以上。英特尔落户成都后，带来了巨大的辐射效应，吸引了众多国际高科技企业前来投资，推动了成都高科技产业集群的形成，并促成成都保税物流园区和出口加工区功能拓展，为成都抓住在国际金融危机中发达国家实体经济向发展中国家转移，以及沿海传统产业向中西部转移的历史性机遇提供强力支持。