首页

市场简讯

市场简讯
台湾晶片测试及封装企业上调Q3代工价格
2008-06-20

台湾晶片测试及封装企业上调Q3代工价格
业内消息人士称,由于黄金原材料价格上涨,包括日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在内的台湾芯片测试及封装企业已将第三季度代工价格较第二季度上调3%-5%左右。
  据该报称,由于终端服务订单强劲,日月光半导体第三季度开工率可能会超过90%。
  按收入计,日月光半导体是全球最大的芯片测试及封装企业。



相关部门网站 :

厦门市进出口商会 / 厦门市食品行业协会 / 厦门市会议展览业协会 / 厦门市钢铁贸易协会 / 厦门技术性贸易措施信息网

网站地图 | 隐私政策 | IPv6网络支持 | Xml

闽公网安备 35020302033895号

回到顶部