市场简讯
台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元，全球市场占有率分别达54.3%、65.5%。 “产业技术资讯服务推广计划”披露，2006年到2010年间，台湾的半导体业产值增长率均将高于全球半导体产值增长率；估计今年台湾半导体产值年增长率为7.7%，全球半导体产值增长率则为2.3%；明年台湾半导体产值年增长率估计将达19%，全球约10.2%。 |
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