日本电子材料产业现况与未来展望电子材料产业涵盖范围非常广泛，主要包含平面显示器材料、半导体材料、构装材料、记录媒体材料及电池材料等。该产业除需按下游应用设计制造，亦攸关制成品品质之良窳，加上下游技术演变快速、客户必须认证且重视品牌，因此进入障碍高、学习曲线长；综观2006年全球电子材料市场规模为696.7亿美元，其中以构装材料市场规模首居，为248亿美元，其次为平面显示器材料及半导体材料，分别为185.5及155.1亿美元，预估在台韩企业纷纷跨入电子材料领域及下游需求成长之下，2010年全球电子材料市场规模将成长至841.7亿美元。

由下表一可了解目前日本电子材料产业SWOT分析，其中优势层面上，由于日本属共生体系，电子材料厂蓄积了不少核心技术能力及Know-How，加上长年来于R&D的投注，和优于他国技术能力之化学厂加持，奠定了今日雄厚的竞争优势。

但值得注意的是，中国意图掌控原料，造成对他国输出量减少，此举将影响日本电子材料原料供给不稳及价格攀升，而WEEE/RoHs等环保法规也迫使厂商寻找替代材料，新材料仍无法成为业界标准，影响固有电子材料厂商的竞争力。亚洲各国的下游模块厂也已有能力开发下游成品与日本竞争，亦破坏日本产业链的微笑曲线，众多举动将对日本电子材料产业造成威胁。

因此，未来日本电子材料产业在发展策略上，可藉由强化上游行销、异领域技术融合、加速研发速度，并避免关键性材料至海外设厂与技术移转，加强营业秘密保护等方式，来稳固日本在全球电子材料市场的地位。