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日本产半导体制造设备订单6月份增加58%
2006-07-25

日本产半导体制造设备订单6月份增加58%
日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月20日发表了6月份日本产半导体制造设备订单及销售统计,订单额比上年同期增加58%,约为2030亿日元。从单月来看,此次的业绩是继2000年6月达到2288亿日元之后的历史上的第二高水平。

用销售额除以订单额3个月的移动平均值后得到的BB比(即订单与供货比)比上个月上升了0.36个百分点,达到1.52,连续3个月得到改善。BB比是显示订单业绩好坏的指标,超过1就表明业绩良好。其原因是闪存相关投资出现大幅增加。


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