市场简讯
SEAJ指出,8月晶片设备订单出货比由前月的0.88降至0.81,代表每销售100日圆的设备,便接获81日圆新订单.订单出货比被视为晶片制造设备需求的指标,数值低于1被视为未来订单疲弱的讯号. 根据初步数据,日本晶片设备8月全球订单总额为1,396.73亿日圆(12亿美元),销售额为1,727.72亿日圆. 日本主要半导体设备制造商包括有TokyoElectron、Nikon、Disco、横河电机及Advantest. |
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