全球芯片厂第二季度产能利用率升至89.7%受高端存储器芯片和小型电子设备用微处理器的需求提升的影响，全球晶片厂产能利用率在4-6月呈现连续第二季上扬。
　　
国际半导体产能统计协会(SICAS)周四表示，全球晶片厂4-6月产能利用率升至89.7%，前季则为87.5%。SICAS系由包含英特尔、三星电子和德州仪器在内的41家主要芯片制造商所组成。　　
　　SICAS指出，对于高端芯片的需求尤其强劲，包括动态随机存储器(DRAM)和更高效能的微处理器。但产能利用率一年来均维持在90%下方，因存储器制造商提高产能的幅度超过了需求，造成库存过剩。利用率低于90%，半导体业者便不愿建立新厂，这对于应用材料及TokyoElectron等半导体设备制造商来说是不利消息。　　
　　全球最大芯片制造设备供应商应用材料本周稍早表示，预期8-10月营收将较5-7月减少5-10%。　　
SICAS称，整体半导体产业的产能在4-6月升至每周199万片初制晶圆,高于上季的每周189万片。反映晶片需求的实际投片量升至每周178万片，高于上季的165万片。