市场简讯
ABI调研主管LanceWilson在声明中表示,未来行业5年的发展趋势将取决于两个短期问题:以现有的制造水平,在RF功率半导体制造中引入氮化镓和碳化硅基底材料将意味着SiLDMOS的淡出;随着3G移动市场的缩小,仍将为RF功率半导体行业的发展带来动力。 RF功率半导体市场分为以下六个主要部分:无线应用、军用、工业科学医用(ISM)、广播、商用电子和通讯。 |
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