市场简讯
Gartner所指的电子供应链,涵盖ODM/EMS厂商与晶片封装、晶圆代工厂商。该机构预测,2008年第四季度晶片供应商的订单数量将大幅减少,而在第三季度的大量晶圆产出将成为第四季度的库存。Gartner亦进一步警告,由于晶圆厂难以消化金融风暴发生以前的存货,第四季度与明年第一季度的晶圆产出将大幅减少。 根据来自晶片产业与笔记本电脑ODM厂商的消息,2008年的需求可能会下滑至少20%。台湾地区ODM厂商仁宝日前将其2008年的PC产量预测调降了10%;音讯解码晶片供应商Wolfson预计第四季度的营收将比第三季度下滑24%;类比晶片厂商Linear则预期第四季度业绩将至少比上季度减少20%。晶圆代工厂商台积电(TSMC)也预测,其第四季度出货量将比第三季度下滑24%,产能利用率将低于75%。不过整体晶片制造商的平均产能利用率将在85%左右。 Gartner表示,亚太区与日本市场的一些迹象也反映2008年第四季度半导体供应链的低迷趋势,上述区域的半导体销售额占全球的三分之二。该机构指出,不久前在中国广州举行的出口贸易展,来自欧洲与北美的买主比年初相同展会时减少30%,而该展会上主要的下单客户均来自巴西与俄罗斯。在这一片低迷景气中,受冲击最严重的将会是终端消费电子产品制造商,例如笔记本电脑、液晶电视、媒体播放器以及携式导航设备等。 |
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