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全球半导体产能1/4以上为80nm以下微细工艺

2008-10-13

全球半导体产能1/4以上为80nm以下微细工艺美国IC Insights公布的数据显示，半导体产能的1/4以上采用的是80nm以下工艺（英文发布资料）。采用70nm/60nm/50nm/40nm工艺生产存储器、以及采用65nm/75nm工艺生产微处理器、DSP、ASIC、ASSP和FPGA的情况越来越多，该公司2008年1月开展的调查显示，采用80nm以下工艺的半导体产量达到全部产量的28.6％。
　　另一方面，采用0.7μm以上工艺的产量也占到全部产量的12.3％。原因是标准模拟产品和通用逻辑IC等大量产品均采用此项成熟工艺生产。
　　从不同地区来看，微细化发展趋势最为明显的是韩国，其次为台湾和美国。相反，欧洲采用0.4μm以上工艺的比例则高于其他国家和地区。

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