市场简讯
就半导体建厂投资资金需求观点来看,目前一座传统的半导体晶圆厂投资往往超过数十亿美元,然而以印刷生产技术为主的软性电子生产厂房投资则远低于现有投资,设备也相对简单许多,如此将加速整体软性电子产业化的脚步。 在软性电子领域当中,研发技术陆续突破,但过去往往只看到部分样品的展示或是厂商的口头宣示,离产品商业化量产总是还有一段距离,但这种状况从今年(2007年)初开始有了转变。 2007年1月英国软性电子大厂PlasticLogic宣布已募集到1亿美金的创投资金,将投入软性主动式矩阵显示器模块的生产,成为全球软性电子产品量产脚步最快的厂商;该公司将计划在德国的德勒斯登(Dresden)建立年产量超过百万个显示器模块的工厂,估计将在2008年开始量产,并预计到2010年产量将达4,160万个。回顾科技发展历程,每项前瞻技术的落实,创投资金往往扮演关键推手,而今软性电子透过全球重要创投的溢注,宣示软性电子时代正式来临。 PlasticLogic的主要产品为A4尺寸的电子纸,目的在于取代目前大家所习惯阅读信息的纸张(如图一所示)。由于所使用的基材为塑料,因此具有可弯曲、重量轻、耐冲击等特性,将可应用在许多创新产品上,如罐头、衣服、卷曲式屏幕上。 PlasticLogic的投资者横跨半导体、材料、电子、创投等领域(包括:AmadeusCapital、OakInvestment、TudorInvestment、IntelCapital、PolyTechnosVenture、BankofAmerica、MorningsideVentures、DowVenture、BASF、Nanotech、SiemensCapital、YasudaCapital等),显示许多创投业者以及公司的投资部门,看好该公司在软性显示器的产品部局以及未来产业的前瞻性。 而继PlasticLogic之后,2006年从Philips公司独立出来的PolymerVision也于2007年初宣布取得2,100万欧元的创投资金,将与英国半导体制造厂商Innos合作,进行以有机半导体技术应用在软性显示器的量产工作,厂房将设置在Innos位于英国Southampton的工厂当中,预计今年(2007年)开始商业化量产。 有别于PlasticLogicA4尺寸的产品定位,PolymerVision的产品则定位在手机、PDA等行动装置(如图二所示),具备5?、16灰阶单色可卷曲式显示器,并将整合无线与行动通讯,包括支持EDGE、UMTS、DVB-H,功能包括E-mail、RSS和下载电子书等服务。屏幕可以卷曲起来,并内建4GB的内存,可存放音乐、Podcast等多媒体。目前这款产品已经宣布与意大利电信公司-TelecomItalia独家合作,产品命名为”Cellular-Book”,主要功能将锁定在数据通讯而非语音服务。 过去在传统以硅为主的半导体领域当中,晶圆厂的投资与建置往往成为产业发展的重要荣枯指标,考验厂商的资金调度能力;但目前有机半导体可以将制程简化,大大降低建厂投资;而英国的PlasticLogic与荷兰的PolymerVision纷纷在2007年开始加速进行量产化动作,除了代表技术以及产业供应链已达一定成熟程度,可以预见的是2007年将是欧洲软性电子从技术研发迈向商业化量产的关键一年。 |
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