2014年5月22日，美国国际贸易委员会发布通知称，决定对行政法官Dee Lord对集成电路芯片337调查的初裁进行部分复审。

    美国ITC称，对除（1）术语“second pad layer”的解释，（2）司法裁定，以及（3）本行业的普通技术人员的水平以外的所有初步裁决进行复审。同时，美国ITC也要求，当事人对17项关于各种议题的问题进行概述，包括权利要求的解释、无效性、国内产业以及潜在的救济措施。美国ITC接收当事人提交的关于采取如何救济形式的书面意见，如果提交，则要符合规定，写明每项救济措施对公共利益的影响，以及若采取救济措施，需要征收的保证金金额等。

    提交书面意见的截至日期为2014年6月5日，提交抗辩书面意见的截至日期为2014年6月16日。

    2012年10月23日，应台湾瑞昱半导体股份有限公司的申请，美国ITC对部分集成电路芯片及其同类产品启动337调查，其中美国LSI公司和美国希捷公司作为强制应诉方涉案。需要注意的是，该案虽无中国企业作为强制应诉方涉案，但中国被作为了原产地调查国。2014年3月21日，美国ITC行政法官Lord发布了最终初步裁决。