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美国ITC对集成线路封装启动337调查

2012-07-13

2012年6月29日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对部分提供多种导热路径的集成线路封装及其相关产品（certain integrated circuit packages provided with multiple heat-conducting paths and products containing same）启动337调查。涉案产品是嵌入电视机等的集成线路芯片。

2012年5月31日，台湾工业技术研究院向美国ITC提出申诉，指控美国进口及美国国内市场销售的部分提供多种导热路径的集成线路封装及其相关产品侵犯了其专利权，要求启动337调查，并发布排除令和禁止令。

美国ITC最终确定韩国LG电子公司作为本案的强制应诉方

信息来源：中国贸易救济信息网

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