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美国ITC对硅麦克风封装启动337调查

2012-01-17

2012年1月9日，美国国际贸易委员会（ITC）决定对硅麦克风封装及其同类产品（certain silicon microphone packages and products containing same）启动337调查。

2011年12月7日，楼氏电子公司向美国ITC提出申请，指控美国进口及美国国内市场销售的部分硅麦克风封装及其同类产品侵犯了其专利权，要求启动337调查，并发布排除令和禁止令。

美国ITC最终确定Analog Devices公司、Amkor Technology公司以及Avnet公司作为本案的强制应诉方。

来源：中国贸易救济信息网