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市场简讯

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美国8月半导体设备订单创新高
2005-09-22

美国8月半导体设备订单创新高
据报道,半导体设备及材料协会公布北美8月份半导体设备订货和出货比值达到1.05,为今年以来第一次突破1的数值,显示设备及材料商接获新订单的金额大于出货金额,而且订单金额比上个月成长11%,主要是封装和测试设备的订单成长所贡献,显示半导体产业的景气有再度好转的迹象


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