晶圆价格第2季跌幅6.4%，预估今年内下滑Semico研究公司的一份报告指出，晶圆产业仍深陷在选择产品与制程的微妙价格战，其杀伤力势将导致晶圆价格在今年内一路滑跌到底。
Semico研究公司表示，在晶圆产业景气放缓之际，几个月来许多晶圆厂商不断杀价竞争。有些分析师直指中国大陆几家晶圆新创公司是这场晶圆价格战的罪魁祸首。
Semico公司认为，价格将会滑落，但大多数晶圆业者不会长期采取降价措施。由于晶圆产业的动能正在脱离传统「Priceline.com」的定价模式，尤其不会长期降价。
但Semico公布的一项最新研究显示，晶圆价格又跌了一季，今年第二季跌幅6.4%。晶圆价格将稳定至某种程度，但预估第三季会跌3%，第四季再跌2.3%。
此一趋势多少反映Semico公司对整个半导体产业景气下半年可望转好的预测。Semico公司继续估测，今年全球半导体的出货营收将提高2%，达到2173亿美元。
Semico公司的半导体市场曲线变化指数（IPI）显示，今年和明年的全球半导体产业将呈现温和成长，而2007和2008年将出现两位数的强劲成长。
此外，晶圆产业的动能正在改变中。Semico的报告说：「在需求走软期间，晶圆业者用降价吸收潜在的客户以及提高销售。」「尽管理论上可行，但实际上只有应急效果。在复苏期间，晶圆业者不会回到不景气前的订价结构。客户继续使用令「Priceline.com」成名的作法─逛商店并且比价。此举加重了价格压力，使晶圆业者进退两难。」