国际大厂抢进3G手机芯片随着联发科预告2008年底前3G WCDMA手机芯片样本将正式交予客户design-in，全球3G手机芯片市场即将在2009年走入大混战局面，除仍独占鳌头的高通(Qualcomm)外，其余如英飞凌(Infineon)、德仪(TI)、飞思卡尔(Freescale)、Marvell、ST-NXP Wireless、博通(Broadcom)及联发科，都将进入短兵相接战局。
目前台面上的手机芯片供货商纷推出旗下3G手机芯片解决方案，加上仍执着在2.5G手机芯片市场的德仪，在上1季度承受市占率萎缩及毛利率下滑苦果后，全球各家手机芯片供货商莫不加速抢进全球3G手机芯片市场，以避免自家手机芯片平均售价(ASP)及市占率持续下滑，影响到公司获利能力。
其中，高通挟诺基亚(Nokia)、宏达电等手机品牌业者之助，2008年在全球3G手机芯片市占率节节攀升，带动高通营收增长幅度加大，并顺利在上半年抢下全球第1大手机芯片供货商宝座，加上其它品牌手机业者包括RIM、日系手机业者亦加入抢购行列后，高通3G手机芯片市占率在2008年下半年仍可望持续席卷大片江山。
英飞凌则拜3G版iPhone持续热卖挹注，2008年在全球3G手机芯片市占率异军突起，随着2009年iPhone可望持续改版，甚至增加折迭款机种贡献下，英飞凌后势仍然看俏。至于德仪、飞思卡尔及Marvell则持续蚕食索尼爱立信(Sony Ericsson)、摩托罗拉(Motorola)及RIM的3G手机芯片占有率，并期望在2009年底前，至少再增加1个大品牌手机客户。
新成立的ST-NXP Wireless则有初生之犊不畏虎气势，不仅诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)可望采用其3G手机芯片解决方案，甚至LG电子(LG Electronics)亦有积极抢进计划，由于诺基亚内部3.5G芯片研发部门已出售给意法(STMicroelectronics)，并并入ST-NXP Wireless后，ST-NXP Wireless后续气势颇强，2009年在全球3G手机芯片市占率可望持续坐三望二。
联发科则在此次财务报告会预告，3G手机芯片已在本季度进行实地测试(field test)，预期2008年底前把量产样本交到客户手中进行design-in，2009年正式加入全球3G手机芯片市场大战，至于市占率方面，则需看联发科主要的中国内地手机客户推广3G手机产品进度，且由于2008年底才出货样本，正式出货恐将拖到2009年第2季度之后。