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东芝日立将连手打造次世代硬盘
2009-08-28

东芝日立将连手打造次世代硬盘
日立(Hitachi)和东芝(Toshiba)计划于2012年合作开发一款次世代硬盘,其内存为目前机种的10倍大。
此假定的技术适用于较小型的硬盘,利用奈米科技提高数据书写密度,且能降低数据库能源耗损程度约20%。
此外,日立的子公司Hitachi Global Storage Technologies Inc也将参与此项技术合作。日本经济产业省将提供约45亿日元的财务协助。
此合作开发计划的目标是,将数据书写密度提高至每平方英寸5TB,为现有机种的10倍大。
该计划将利用奈米科技改善硬盘磁带的组成和架构,同时格外加强磁头读写数据的能力。
上述参与合作开发计划的公司,目标在2011年3月底前开发出内存5倍大的机种。
日立和东芝——全球第三与第四大硬盘制造商,预期此项新科技将带领公司超越美国竞争对手。



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