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东芝计划与中国企业合资成立系统芯片封测厂
2009-11-24

东芝计划与中国企业合资成立系统芯片封测厂
东芝日前宣布,计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂,以节省成本。如同其他日本芯片厂一样,东芝也正苦于系统芯片不断亏损,因此东芝计划与南通富士通微电子(简称富通微电)合作。
  富通微电的主要股东为南通华达微电子集团有限公司,持股43%,以及日本的富士通,持股29%。
  东芝将持有该合资公司80%股份,但东芝不愿提供所投资的金额数据,也不告知该合资公司的产能,仅表示东芝半导体(无锡)有限公司将负责基本系统芯片的封测工作。


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