市场简讯
齐梦达将采取以下两项措施来压缩200mm晶圆的生产规模。一项措施是减少位于美国弗吉尼亚州里士满市的生产基地的200mm晶圆产量。随着生产工艺由110nm向80nm过渡,将把200mm晶圆的产量减少约15%。剩余的200mm晶圆生产能力将继续用于旧工艺产品。 另一项措施是停止在德国德累斯顿生产基地为德国英飞凌科技代加工200mm晶圆产品。2008年2月底将投产的产品是为英飞凌科技代加工的最后一批产品。此后,该基地将从事300mm晶圆的生产及研发。 另外,齐梦达已经结束或者将于2007年底结束与中国的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以及台湾华邦电子的200mm晶圆产品代加工合同。 |
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