半导体材料市场收入连续四年创新高据国际半导体设备和材料协会（SEMI）提供的最新材料预测显示，2007年全球半导体材料市场增长14%，并有望于2008年增长超过11%。尽管 2007年半导体行业增长3%，实现半导体行业协会（SIA）公布的2560亿美元，但全球半导体材料市场增长14%，创历史新高，达420亿美元。
　　晶圆生产材料和封装行业分别增长17%和9%，或增长250亿美元和170亿美元。由于日本拥有大型晶圆厂和封装基地，因此，其半导体材料消耗量继续占据全球垄断地位，市场份额实现22%。得益于晶圆代工厂和封装转包商的强劲增长，过去四年里，台湾半导体材料消耗量仍占据第二位。包括新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其它地区及全球小型市场在内的全球其它地区（ROW），以庞大的封装材料消耗量，成为第三大材料市场。由于之前的小型生产基地不断增添新产能，因此，中国半导体材料市场正以最快的速度日益壮大。
　　国际半导体设备和材料协会行业研究与统计部门高级总监Dan Tracy说："随着半导体公司发货量不断刷新历史记录，材料需求也日益高涨。各种气体和硅需求上升、供应紧缩，并且高级封装技术得到广泛使用，促使半导体材料供应商收入实现了十分强劲的增长。"