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SEMI:2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍
2007-08-15

SEMI:2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍
尽管内存供应商正在经历衰退,但SEMI日前表示,芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。
  从2007年初到2008年末,预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线,300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前,全球大约有73处300毫米晶圆厂投入生产,每月出货量超过620万片晶圆。
  根据SEMI统计,台湾地区和日本占全球晶圆厂建设的最大部分,投资额分别占30%和20%,其后为中国,比例超过16%。预计到2008年,晶圆厂建设支出将增加40%,达到创记录的100亿美元水平,韩国增长率最高,其后是东南亚地区。



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