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SEAJ:2008年1月日本半导体设备订单同比暴跌51.9%
2008-03-06

SEAJ:2008年1月日本半导体设备订单同比暴跌51.9%
据报道,日本半导体设备协会(SEAJ)近日表示,2008年1月份日本半导体设备商全球订单量大幅下降,较2007年同期暴跌51.9%至1058亿日元,设备销售量降低3.8%至1331亿日元。
  SEAJ称,由于半导体制造商缩减投资,日本芯片设备在近期内将不能得到复苏。
  据悉,包括步进机、刻蚀设备在内的晶圆处理设备订单跌幅达60%至738亿日元,而测试设备下滑24.3%至137亿日元。



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