市场简讯
Gartner预计，今年全球300毫米直径的硅晶圆年需求将增加30%以上，第四季度平均每月的硅晶圆需求将达360万块。去年第四季度全球的硅晶圆需求较第三季度增长了7%。 目前，全球的硅晶圆出货量增加速度略微高于半导体产品对硅晶圆需求的增长速度。半导体产品出货量的多少直接关系到供应链库存硅晶圆的多少。 Gartner预计，全球半导体产品需求的增加将会进一步扩大今年第二和第三季度的硅晶圆需求。 |
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