2019集微半导体峰会日前在海沧收官 厦门将成立半导体知识产权联盟
2019-07-22
2019集微半导体峰会日前在海沧收官 厦门将成立半导体知识产权联盟
7月19日下午，2019集微半导体峰会在海沧收官。峰会期间，400多位半导体掌门人、200多位投资机构合伙人云集，以“新起点再起航”为主题，深度对接资本与资源，为我国半导体产业发展建言献策。
集微半导体峰会是国内颇具知名度和影响力的行业峰会，已连续举办三届，且都在厦门市海沧区举行。
据介绍，厦门是国家集成电路布局规划重点城市，拥有多区叠加的政策优势、全国领先的营商环境和政府服务、优越的生态和人文环境、较完善的产业人才配套，在发展集成电路上具有得天独厚的优势和条件。目前，厦门市半导体和集成电路产业聚集了400多家企业，去年产值417亿元，产业规模位居全国前列。
而作为国家级台商投资区、厦门跨岛发展的排头兵，近年来，海沧一直坚持实业立区、敢闯敢试，一跃成为中国大陆热门的集成电路发展区域之一。
知识产权是半导体产业发展重要的创新要素，为提升知识产权驱动创新的落实，在厦门市市场监督管理局和海沧区人民政府的支持与指导下，峰会上，国内知名的集成电路及手机行业门户网站集微网联合众多半导体产学研具代表性的企业和机构共同发起成立厦门“一带一路”半导体知识产权联盟。联盟将立足厦门，辐射“一带一路”，为半导体产业提供创新的知识产权运营、交易网络建设、知识产权金融支持等服务。
(海西晨报)
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