2011年半导体封装材料市场将达202亿美元国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压基板(Laminate Substrates)仍占最大比例，2007年总额预计为62亿美元，以单位数量来看，未来五年的年复合增长率将超过12%。
　　这份市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、bonding wire、模压化合物(mold compounds)、underfill materials、液态封装材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级封装介质(wafer level package dielectrics)以及热接口材料(thermal interface materials)。
　　在设备市场部分，随着全球经济增长趋缓，且许多半导体制造商已经从今年初起大量投资添购12寸晶圆制造设备的因素影响下，预计近期内半导体制造商将放慢设备投资的脚步，这个现象已经反映在第四季的订单出货状况。
　　SEMI公布的十一月Book-to-Bill订单出货报告指出，制造商三个月平均订单金额为11.5亿美元，比十月份最终金额11.8亿美元减少2%，并比2006年的14.3亿美元减少19%，回到与2005年同期相同水平。在出货表现部分，十一月份的三个月平均出货金额为13.9亿美元，比十月份的14.3亿美元衰退6%，去年同期则为14.9亿美元。总计十一月份北美半导体设备市场的B/B Ratio(订单出货比)为0.82。