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2010Q3硅晶圆出货量继续增长
2010-11-22

2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMISMG的统计,2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。
  
  第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸,较上一季度的23.65平方英寸增长5%,较去年同期增长26%,达到历史高位。
  
  “硅晶圆出货量在最近的季度中继续增长,”SEMISMG主席、SUMCO总经理Takashi说道,“随着半导体市场复苏,2010年晶圆年出货量将达到新高。”
  



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