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市场简讯

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2010年全球硅晶圆出货量将成长23%
2009-10-21

2010年全球硅晶圆出货量将成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋,较2008年下跌20%;但预测2010年与2011年市场则将稳定成长,分别可达23%及10%的年成长率。



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