2009年全球半导体资本设备支出预计国际研究暨顾问机构Gartner预测，2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正飙速成长，复苏情况显著。Gartner预期，2010年全球半导体资本设备支出将成长45.3%。
Gartner研究副总Dean Freeman指出：「晶圆代工支出与少数内存厂商的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的成长。」Dean Freeman进一步表示：「2010年的成长主要会由上半年技术升级的带动。2010年第三季单季成长率在产能增加前将微幅下滑。整体资本设备产业预期自2010年底起将一路大幅成长至2011年。」
尽管半导体设备市场所有部门在2009年皆显著衰退，然而在2010年可望出现两位数的成长(见表一)。其中全球晶圆厂设备(WFE)2009年支出预估将减少48.1%。WFE产业的2010年支出年增率极可能由Gartner先前在九月预估的38%，提高至56.6%。
晶圆产业在2010年面临的关键议题在于能否将技术顺利提升制程，使用193奈米浸润式步进机(immersionstepper)。晶圆代工大厂台积电将在明年引进首批浸润式步进机。对内存厂商而言，若要将DRAM先进制程技术推进至4x奈米，同样也需浸润式机台。
Gartner分析师认为，浸润式机台目前并无缺货迹象，但市场若持续升温，新机台能否顺利导入的问题，恐将限制WFE产业的2010年成长率。
全球封装设备(PAE)在2009年的支出预估将减少40.5%，但在2010年将增加52.8%。Gartner预估，部分产业的设备支出将有较显著成长。举例来说，高阶制程产业，如晶圆级封装、3D制程，及硅晶穿孔(TSV)厂商，在设备方面的需求成长率，将高于其他产业。
全球自动测试设备(ATE)在2009年的支出逐步下滑44.9%。不过，随着迈入2010年后，将有59.7%的成长。在2009年第一季之前，全球自动测试设备产业已连续重挫数季，直至2009年第二季才开始复苏。
伴随设备需求的改善，预期自动测试设备市场可以在接下来几季持续成长。展望2010年，Gartner预估，自动测试设备产业将有近60%的高成长，而成长动能主要受惠于DDR3内存主流市场的转变。
Gartner研究副总BobJohnson指出：「半导体设备市场的未来表现将持续受到客户减少、产业整并，以及半导体公司歇业等因素所影响。」「对半导体设备产业而言，尽管这看似黑暗期的到来，但当产业整并结束后，一个更强的半导体设备产业将出现。