市场简讯
随着景气复苏,晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出,SEMI预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳坐全球半导体设备采购市场龙头。 该报告指出,2009年的全球半导体设备销售总值为159.2亿美元,较2008年的295.2亿美元衰退46%.以区域市场来看,各地区的设备支出跌幅皆达两位数,而台湾则在台积电、日月光等大厂的护航下,仅减少13.2%,成为2009年半导体设备支出最高的地区,总金额达43.5亿美元。 其次是北美地区的33.9亿美元,接下来的排名依序为南韩、日本、东南亚等其他区域,以及欧洲与中国。若以不同设备类别来看,2009年全球晶圆制造设备市场下滑46%,组装与封装设备减少31%,测试设备更少了55%,其他前段制造的设备销售则衰退44%. 走过2009年的景气低潮,2010年对设备业者而言将是个好年。SEMI上周公布的全球晶圆厂预测(SEMIWorldFabForecast)报告,将2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额的成长率从原本预估的65%调整到88%,预估整体晶圆厂设备投资金额将上看272亿美元。 |
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