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2008年全球半导体制造设备销售额减少31%

2009-04-01

2008年全球半导体制造设备销售额减少31%国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）宣布，2008年全球半导体制造设备销售额比上年减少31%，为295亿2000万美元。
从地区来看，2007年超过日本位居首位的台湾地区比上年减少53%，为50亿1000万美元，降幅大幅超出其他地区。日本同比减少24%，为70亿4000万美元，再次成为半导体制造设备的最大市场。
　　从设备种类来看，晶圆处理设备的销售额比上年减少31%，组装/封装设备同比减少28%，测试设备同比减少32%。

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