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市场简讯

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2008年9月日本半导体设备订单出货比降至0.95
2008-10-23

2008年9月日本半导体设备订单出货比降至0.95
日本半导体设备协会(SEAJ)日前公布2008年9月日本半导体设备厂商订单出货比为0.95。
订单出货比为0.95意味着每出货100美元产品可获得95美元订单。
9月的订单出货比较上月有所下降。



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