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2008年8月日本半导体设备订单额连续18个月同比下降
2008-09-25

2008年8月日本半导体设备订单额连续18个月同比下降
日本半导体设备协会(SEAJ)日前公布的2008年8月份初步统计数据显示,日本8月半导体设备订单金额同比下降了47.7%。这已经是连续第18个月出现同比下降。
  SEAJ称,由于内存芯片供应过剩,全球芯片生产商都削减了设备支出。按照订单金额计算,8月日本半导体设备生产商拿到的订单只有723.9亿日元(约合6.93亿美元)。8月日本半导体设备生产商的销售收入为713.9亿日元,同比下降了59.2%。
  按三个月移动平均值,2008年8月日本半导体设备生产企业的订单额为867.78亿日元,而出货额为809.09亿日元。订单出货比(BB值)为 1.07,已经连续第2个月订单金额超过出货金额。


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