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2008年3月日本半导体设备订单出货比跌至0.73
2008-04-23

2008年3月日本半导体设备订单出货比跌至0.73
半导体产业一直乌云笼罩,前景依旧不太明朗,制造厂商保守的资本支出计划直接影响到半导体设备厂商光景。Gartner下调了2008年半导体设备市场预期,而日本的SEAJ公布的3月份最新订单出货比也出现下滑。
  由于受美国经济和DRAM市场拖累,Gartner称,2008年全球半导体设备资本支出将下降19.8%至475亿美元。
  日本SEAJ公布的3月份日本半导体设备订单出货比为0.73,低于2月份的0.85.
  另外,全球最大光刻设备供应商ASML近日发布的第一季度获利较上季下滑16%,并下调未来三季度营收目标达10%,创2005年来新低。光刻设备是半导体关键设备之一,厂商对光刻设备采购意愿与半导体需求面息息相关。



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