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2008年12月北美半导体设备市场订单出货比降至0.93
2009-01-22

2008年12月北美半导体设备市场订单出货比降至0.93
据SEMI(国际半导体设备暨材料协会)日前公布的订单出货比报告,2008年12月,北美半导体设备制造商订单出货比从11月的0.97跌至0.93。这意味着该月每交货100美元的产品将可以获得93美元的订单。
  SEMI订单出货比是北美半导体设备制造商全球订单总额与出货总量三个月移动平均值间的比率。按三个月移动平均额统计,2008年12月,北美半导体设备制造商的订单额为6.687亿美元,分别较11月的7.838亿美元最终额减少15%,较2007年12月的11.6亿美元最终额减少42%;出货额为7.226亿美元,较11月8.068亿美元的最终额减少10%,较2007年12月13.6亿美元的最终额减少47%。
  SEMI行业研究与统计部门高级主管Dan Tracy表示,“半导体设备订单额继续反映出经济环境的不确定性,并正接近2002年初的水平。我们预期订单额将维持在低水平,直至终端市场对半导体设备的需求回升。”



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