市场简讯
ETP针对该市场展开的最新调查显示： ——2007年合约封装公司装配了近490亿单位集成电路，价值实现121亿美元； ——2012年全球半导体行业的集成电路收入将增至2610亿美元； ——2012年集成电路封装市场价值将增至470亿美元。 ETP最新报告——"2008年全球集成电路封装市场"深入分析并预测了全球集成电路封装市场，包括合约集成电路封装市场。整篇报告呈现了单位发货量、定价和收入数据，并且描述了未来几年内影响集成电路封装行业发展的全球因素。 |
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